半导体ate测试,家里养什么植物招财

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ATE测试夹具维护保养的目的是什么?

ATE是Automatic Test Equipment的缩写， 于半导体产业意指集成电路(IC)自动测试机， 用于检测集成电路功能之完整性， 为集成电路生产制造之最后流程， 以确保集成电路生产制造之品质。在元器件的工艺流程中，根据工艺的需要，存在着各种需要测试的环节。目的是为了筛选残次品，防止进入下一道的工序，减少下一道工序中的冗余的制造费用。这些环节需要通过各种物理参数来把握，这些参数可以是现实物理世界中的光，电，波，力学等各种参量，但是，目前大多数常见的是电子信号的居多。
ATE设计工程师们要考虑的最多的，还是电子部分的参数比如，时间，相位，电压流，等等基本的物理参数。就是电子学所说的，信号处理。
夹具的保养分夹具的稳定性和可靠性有赖于定期的维护和清洁的环境：
清洁的环境：
不可使用喷雾和清洁液来清洗夹具和探针，因被溶解的松香会进入探针管内，
缩短探针的寿命。应使用软性尼龙胶刷，轻力刷洗针头上的松香，而后用压
力空气枪喷洗；
定期的维护和检查：
*定期检查定位柱，轻微弯曲的定位柱，会加快探针磨损，也会使测试不准；
*定期检查密封橡胶，漏气使吸力下降,增加了接触不良； 防预性维护
*适当的存储，为夹具找一个适当仓库，避免把线路 板或杂物堆叠在上；
*过滤网：为真空 PUMP 加上适当的滤网，以减少多余的油雾和水气；
*夹具空置时加上封盖，避免灰尘进入针盒内；
*夹具的介面（Receiver）也要加上适当的封盖，这也是经常产生接触不良的地方。
*定期更换测试针，探针的寿命取决于操作环境和夹具的维护。例如：漏气使
夹具容易变形，加速探针的磨损，弯曲的定位柱使板子在吸放时增大了探针
的侧压，也会加快探针磨损，利用电子计数器作记录，观察探针的更换周期

ate的意思

意思是某一电子设备中指纹识别模块能够正确识别成功的准确率，通常以百分数表示。如ATE：96%。

ate是一个多义词，一共有四个解释，第一种ate是英文单词在指纹识别中，ATE是指Ability To Enroll。第二种ate是集成电路自动测试机，是Automatic Test Equipment的缩写， 于半导体产业意指集成电路(IC)自动测试机， 用于检测集成电路功能之完整性， 为集成电路生产制造之最后流程， 以确保集成电路生产制造之品质。第三种ate是GSM/GPRS模块的AT命令之一，其功能是设置回显，当向模块发送ATE1时，则回显功能生效，向模块发送什么指令，则向串口返回什么指令，发送ATE0时，则回显功能无效。第四种ate是后缀，是一个英语后缀，可以用来构成形容词、名词、动词。

探针有哪些种类?可以运用在什么地方?

探针种类有很多，有医疗类，气象类，地理类等等，这些都是电子成品为主，下面讲一下测试类电子电路类。
测试类电子电路主要有射频针，BGA，ATE，FCT以及MDA/ICT等等，主要是应用在MDA/ICT/Function等相关主板检测治具，可在生产过程中将不良主板检测出来。
射频就是射频电流，是一种高频交流变化电磁波的简称，对于GSM、WCDMA、CDMA2000及蓝牙（bluetooth）、wifi、wimax等的测试统属于RF测试，多为无线通讯。
BGA是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板（PCB）互接。用LH（錂鋐）半导体探针或模组来检测读写程式设计。
ATE通常为流线测试设备，测试于半导体产业意指积体电路（IC）自动测试机，用于检测积体电路功能之完整性，为积体电路生产制造之最后流程，以确保积体电路生产制造之品质。
FCT就是功能测试，在ICT测试OK后，就可以进行功能测试，看PCBA是否工作正常，达到设计的功能。主要用于被测物的转接后测试，简化人工插拔的动作，提升生产效率。
ICT/MDA主要用于被测物的测贴透过探针转接后测试，可体测项目如：检测Open.short，电阻阻值量测，电容容值量测，电感感量量测，二极体量测，电晶体量测，电压量测，IC量测，路线量测等检测。

什么是半导体封装测试

自2000年国务院发布《关于鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》（国发 [2000]18号）文件以来，中国半导体产业的发展开始步入快车道。国内IC设计和芯片制造规模的不断扩大，内地崛起的半导体晶圆代工产业的发展，对后段制造的拉动效应已开始显现，中国半导体封装测试业在近几年也同样保持了稳定快速发展的势头；国内电子产品市场的迅速壮大，出于接近客户需求目的，特别是得益于国内良好的投资环境，国际大型半导体公司纷纷将其封装企业转移至国内，Fabless厂亦将封测代工移交大陆封测公司，从而直接拉动了国内半导体封装产业规模的迅速扩大，目前中国已经成为全球增长最快的半导体封装市场之一。
然而，目前国内封装水平参差不齐，传统封装和先进封装并存，总体水平相对落后，国外IDM大厂引进先进封装技术同时，也带来更多挑战；中国RoHS法令也将于07年3月1号出台，对国内封装企业提出了更高的要求。《半导体国际》准备了一份简单的调查问卷，以在将来在内容和服务上更加贴近中国封测业的工程师和经理人。
2006-2007年IC封装测试行业竞争分析及市场预测研究报告
目前旺盛的封测市场需求给国内的封测企业带来了良好的发展机遇。国内众多封测企业中，封装形式多样，技术水平参差不齐，在21家内资或内资控股企业中，除进入十大封测企业的南通富士通、长电科技两家外，只有天水华天、华润安盛等少数企业具有了相当规模，其他企业多数年产量均不足一亿块，甚至不足千万块。
对比封装测试业发达的我国地区，目前我国内地企业的IC封装主要是一些中低档的产品，如DIP、SOP、TSOP、QFP、LQFP等，与国际先进封测技术相比，无论是封装形式还是封测工艺技术都存在差距。在一些外资的IDM企业或合资企业中，BGA、CSP、MCM(MCP)、MEMS等封装技术已经进入量产阶段，只是大部分不提供对外服务。
从封装测试技术发展的路线图来看，国内本土企业目前的封测技术仍落后国际主流技术几年甚至十几年。
在国内十大封测企业中，仅南通富士通、长电科技两家是独立的封装测试企业，其余均为国外IDM公司的封测工厂。值得关注的是，一旦对封测业西进开放，众多的独立封测厂会将先进的封装技术很快带入内地。他们凭借技术、经验、资金的优势将使本土企业开发先进封装技术遭遇阻力。本土企业欲求在先进封装技术上有所突破，必须要抓紧眼前的时机。事实上，内地近几年崛起的半导体晶圆代工产业的发展，对于国内本土封测业的拉动效应已开始显现。对于目前内地封装测试产业而言，因为工艺水平不高，对高端产品芯片的封装尚未形成规模。
BGA、FLIP CHIP、凸点技术、TCP/COF技术以及众多的CSP技术，在未来几年将被更多封测企业所开发、使用，以满足高端产品芯片封测的要求。2005年国内领先的本土封测企业，如南通富士通、长电科技等在原有MCM、MEMS等技术的基础上，又在WLP、3D和SiP等先进封测技术的开发上有所突破。
虽然内地封测企业尤其是本土企业在技术水平和生产规模上与国际一流企业相比有差距，但我们欣喜地看到本土领先的封测企业近几年已有了长足进步。2005年涌现出多个综合实力较上年同期增长超过30%的企业，这些企业只要抓住发展机遇，充分发挥自身优势，迎头赶上国际先进水平，进入国际独立封测企业十强是一定能够实现的。在委外代工封装测试市场方面，由于国际IDM 大厂面临产品世代快速交替的竞争压力，转而专注于产品设计、研发、营销等核心优势。同时，国际IDM 大厂受产业不景气的影响，获利能力大减，因此大幅削减半导体产能的资本支出，对于后段封装之产能扩建趋于保守。与此同时，居于领先地位的封装代工厂不断地投入研发新技术，因应各项新形态IC产品所带来的高阶封装需求。因此，国际IDM大厂逐渐仰赖封装测试代工厂在先进封测形态的制程能力。IC封装委外代工市场之规模在2006年将成长至131亿美元；而2003年至2009年间之复合年增长率达168%，其中国际IDM大厂加速委外代工是一重要因素。根据ETP的数字，专业封装代工厂商占所有封装市场比例，从2004年的27.2%，逐步提升至2005年的29.5%，2006年的31.1%，2007年的32%，至2008年的33%。而封装代工厂商的封装总量也将由2004年的2886 万颗，增加到2005年的3183万颗，2006 年的3719万颗，2007 年的4306万颗，2008 年的4924万颗。
从数量上来看，长三角地区仍是我国IC封装测试企业最集中的地区，长三角地区的IC封装测试企业共计38家。
国内封装测试企业的地域分布情况

半导体封测是什么意思?

半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封测是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。

封装过程为：

来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后，被切割为小的晶片，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再利用超细的金属（金、锡、铜、铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚，并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护。

塑封之后，还要进行一系列操作，如后固化、切筋和成型、电镀以及打印等工艺。封装完成后进行成品测试，通常经过入检、测试、和包装、等工序，最后入库出货。

典型的封装工艺流程为：划片 装片 键合 塑封 去飞边 电镀 打印 切筋和成型 外观检查 成品测试 包装出货。

半导体封装测试的形式：

半导体器件有许多封装形式，按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装三类。从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技术指标一代比一代先进。

半导体封装经历了三次重大革新：

1、在上世纪80年代从引脚插入式封装到表面贴片封装，它极大地提高了印刷电路板上的组装密度。

2、在上世纪90年代球型矩阵封装的出现，满足了市场对高引脚的需求，改善了半导体器件的性能。

3、芯片级封装、系统封装等是现在第三次革新的产物，其目的就是将封装面积减到最小。